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11月25日,有研集团党委副书记、总经理熊柏青到有研粉材宣讲党的二十大精神。
有研粉材所属康普锡威公司技术产品“微电子用高可靠互连材料”入选关键材料,序号91。
微电子用高可靠互联材料
【产品简介】微电子互连材料广泛应用于电子信息产品的各级封装、组装过程,是基板与元器件之间、及元器件与元器件间的冶金学桥梁,承担着机械互连、电互连和热互连三重作用。应用场景涉及移动终端设备、通讯基站、汽车电子、医疗器械、光伏太阳能、LED等行业。随着电子产品软小轻薄化的发展,微电子互连材料也越来越向无铅环保、超细、窄粒度、球形度高、回流温度低、焊后可靠性高方向发展。